《科技》台半導體設備,今年營運看旺

【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電 (2330) 昨(19)日與交通大學舉辦「第一屆台積設備創意競賽」。台積電製造技術副總經理林錦坤表示,目前推動台灣半導體設備本土化已經有明顯進展,本土零件與材料比重已從過去的30∼40%上升至70%;後段設備部分,比重約在30∼40%。

法人指出,隨著台積電近年積極推動設備、零件及材料本土化,將有利於設備代工廠京鼎 (3413) 及帆宣 (6196) 、無塵室工程設備廠漢唐 (2404) 、晶圓傳載供應商家登 (3680) 、再生晶圓供應商中砂 (1560) 、晶圓設備廠辛耘 (3583) 及弘塑 (3131) 等廠商今年業績續強。

林錦坤表示,半導體業一直以來都是技術與資本密集產業,單座晶圓廠投資就高達數千億元,其中設備投資又占大宗,由於機器設備效能對於晶圓廠競爭力有極大關連,因此半導體設備本土化效益不僅會反映在成本上,對於風險管理也有一定助益。

林錦坤指出,台積電積極推動半導體設備的本土化發展,當前已有顯著進展,目前本土零件與材料比重已從過去的30∼40%上升至70%;後段設備部分,比重約在30∼40%。

帆宣今年可望受惠於台積電及面板廠群創新廠工程訂單,且持續為應用材料及艾司摩爾(ASML)代工設備出貨,累計今年前4月合併營收已達到68.33億元、年增16.63%。法人預期,本季合併營收可望達到年成長雙位數,且今年應用材料委外代工模組可望擴大,帆宣今年每股稅後淨利將有望達到3元水平。

京鼎今年也傳出以微污染防治系統已打入台積電中科12吋廠廠務供應鏈中,雖然今年前4月合併營收24.19億元、年減約1成,但法人認為,隨著台積電業績開始挹注,加上中國大陸積極興建半導體晶圓廠將有助於京鼎業績成長,推估今年全年合併營收可望有1成以上的增長。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維╱台北報導)