《各報要聞》搶親東芝半導體大備銀彈，鴻海傳再辦理4500億聯貸

【時報-各報要聞】搶東芝半導體好事近？鴻海 (2317) 近日忙著補充銀彈，昨日彭博引述知情人士的說法，傳鴻海將辦理至少150億美元（約台幣4,500億元）的銀行聯貸案，若再加上本周四鴻海於股市觀測站中，公告擬申辦400至500億元的海內外公司債，總募資金額將上看台幣5,000億元，手筆之大，近年少見。

外傳東芝預計在5月舉行半導體事業第2次競標，截標日就訂在5月19日，以便趕赴在6月股東會前後，敲定得標廠商，不過，東芝外傳基於多項考量，有意將第2輪的競標日往後延至5月底，甚或是6月。

據悉讓東芝考慮再三的因素有三，一是首輪出線的5家廠商為數眾多，要在未來1周，一一進行實地查核（due diligence），根本來不及，再者，基於民族情感，東芝還是想將股權出售給大日本聯盟，現還在等有意出資的日企出面，此外，面對合資夥伴美國威騰電子WD屢屢出手干擾，東芝也困擾不已，希望能夠找個下台階，讓彼此化解歧見。

儘管第2輪競標日往後延至少半個月，不過志在必得的鴻海堅守「敵動、我不動」的原則，繼續朝贏得第2輪競標的方向前進，昨日傳出，郭董已開始在為買下東芝半導體，做好銀彈準備。彭博社引述知情人士的說法指出，鴻海正在悄悄展開募資作業，藉以籌得收購東芝半導體事業的資金。

外傳為了儘快獲金援，鴻海已與多家外國銀行展開談判，目標以1家銀行提供約30億美元（約910億元台幣）貸款，最終以申辦逾150億美元（約台幣4,500億元）的銀行聯貸案為目標。（新聞來源：工商時報─記者鄭淑芳／台北報導）