次代高通晶片"驍龍845"、採7奈米？傳台積力拼搶單

Moneydj理財網

MoneyDJ新聞 2017-05-08 10:28:04 記者 陳苓 報導

明年旗艦機晶片將進入7奈米時代？據傳高通(Qualcomm)次世代處理器「驍龍845」已進入研發階段，將採7奈米製程，三星電子和台積電(2330)正積極搶單。

AndroidHeadlines 5日報導(見此)，據了解高通次世代晶片驍龍845進入研發，預定2018年初問世，首發機種是三星電子的Galaxy S9；一如今年上市的驍龍835，首發機種為Galaxy S8。目前驍龍835訂單由三星電子一家通吃。

消息稱，驍龍835採用10奈米製程，明年的驍龍845將晉級至7奈米製程，和前代相比，效能將提升25~35%。三星電子和台積都努力爭取訂單，目前台積電7奈米製程已進入試產。據稱，除了高通之外，聯發科(2454)、陸廠華為、Nvidia也都有意改用7奈米製程。

MoneyDJ新聞3月20日報導，台積電在10奈米量產的同時，亦將縮短下一代7奈米的學習曲線，預估7奈米可望於明(2018)年進入量產階段，後(2019)年推出支援極紫外光(EUV)微影技術的7+奈米，2020年則5奈米可望進入量產。

南韓媒體ET News 3月14日報導，業界消息傳出，三星打算在4月份加碼投資10奈米生產線，還計畫在2018年打造一座全新的7奈米半導體廠，策略是要搶在競爭對手之前，把超精細的製程技術研發完成。

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

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