鴻海想吞東芝 傳找美日這兩大咖助陣


(中央社記者張建中台北2017年4月14日電)鴻海 (2317) 布局東芝記憶體傳出找美日大咖救援。日媒報導,蘋果與鴻海考量合作競標,鴻海也尋求與軟銀合作,希望消除日本政府擔心東芝技術外流的疑慮。

日本NHK引述關係人士消息報導,蘋果(Apple)有意參與東芝旗下半導體記憶體競標,傳出蘋果考量出資規模達到數千億日圓,目標取得東芝半導體事業數10%股權。

報導表示,蘋果計劃與目前參與競標的台灣鴻海集團合作。

報導指出,日本政府擔憂東芝半導體技術外流,若得標者是外國企業,日本政府規劃透過外匯法規方式、對外國企業投資進行嚴格審查。蘋果考量以美國與日本聯手取得東芝過半數股權的方式,以解消日本政府的憂慮。

另一方面報導表示,鴻海也考量與蘋果合作,藉此將本身單獨出資的比例降到30%左右,並尋求與日本企業合作,藉此消除日本政府的疑慮。

日本經濟新聞報導,鴻海尋求與日本軟銀集團(Softbank Group)合作,參與東芝半導體記憶體事業競標作業。

報導指出,鴻海推動與日本企業參與競標,希望降低日本政府對東芝記憶體技術外流或是轉用軍事用途的擔憂,藉此打開僵局。

外媒指出,目前共有4家企業獲選進入東芝第2輪競標作業,除了美國晶片大廠博通(Broadcom)攜手美國投資基金Silver Lake Partners LP之外,還包括鴻海集團、韓國SK海力士(SK Hynix)、以及美國威騰電子。此外也傳出KKR集團也參與其中。

日媒先前報導,東芝規劃在4月與個別投標者協商,可能在4月到5月期間啟動第2次招標作業,預期6月股東會前決定買家人選。

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