《半導體》力旺內嵌NeoEE量產晶圓出貨量衝破10萬片

【時報記者施蒔穎台北報導】矽智財領導廠商力旺 (3529) 今(12)日宣布,內嵌使用NeoEE矽智財的量產晶圓累積出貨量已突破10萬片。

NeoEE矽智財為嵌入式之多次可程式(MTP)解決方案,已成功被世界級晶圓廠採用於各製程平台。近期指紋辨識、2.4G無線通訊、微控制器、電源管理、光學防手震(OIS)系統、可編程伽瑪校正緩衝電路晶片等應用產品的快速發展,為推動內嵌NeoEE量產晶圓出貨量突破10萬片的重要推力。

力旺的NeoEE矽智財擁有與CMOS製程完全相容的特性,不需額外增加光罩,並具備低讀取電壓、低寫入功耗、高可靠度等特性,不僅於此,NeoEE的操作耐熱度更可高達攝氏150度。

力旺指出,由於具備上述優異特性,NeoEE矽智財不但可以被用在一般消費性電子產品應用領域,也很符合車用電子應用領域的需求。

指紋辨識相關的產品應用是近期快速成長的市場趨勢之一,目前累積的內嵌NeoEE的量產晶圓出貨數中,很大部分便是來自於指紋辨識相關產品的貢獻。客戶使用NeoEE矽智財於指紋辨識相關產品中,可大為強化其感測的正確性與安全性。

展望未來,受惠於各項新應用的需求逐漸升溫,力旺預期未來幾年內嵌NeoEE的量產晶圓出貨量仍會持續倍數增加,也會持續提供最全面的邏輯非揮發性記憶體矽智財。