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《業績-半導體》EMS業務暢旺，日月光Q1營收寫同期新高
【時報記者林資傑台北報導】封測大廠日月光 （2311） 公布2017年3月集團自結合併營收為227.68億元，月增7.92％、年減3.32％，創同期次高表現。集團首季合併營收665.5億元，雖因季節性因素而季減13.71％、但仍年增6.7％，改寫同期新高紀錄。
從業務種類觀察，日月光IC封測及材料業務3月合併營收133.03億元，月增8.1％、年增7.4％；首季IC封測及材料業務合併營收383.85億元，雖季減11.7％、仍年增8％，僅次於2015年同期，雙創同期次高紀錄。
至於電子代工（EMS）業務方面，3月合併營收為98.94億元，月增7.45％、年增13.73％；首季電子代工業務合併營收293.54億元，雖季減15.23％、仍年增達18.61％，雙雙改寫同期新高佳績。
日月光先前預期，首季封測業務將接近去年第二季的385.04億元，電子代工（EMS）首季業績估與去年每季平均的288.48億元相當，法人預估集團首季營收季減11～12％、年增8～10％，挑戰同期新高。與實際結果比較，集團及各業務營運表現均大致符合預期。
展望後市，日月光營運長吳田玉對今年營運展望樂觀，認為半導體產業各方面狀況都優於去年，看好市況持續改善，預期日月光營收仍可望維持逐季成長態勢，毛利率、獲利及資本支出水準亦將優於去年。
日月光2016年合併營收2748.84億元，創歷史次高。毛利率19.35％、營益率9.72％，優於2015年的17.7％、8.78％。歸屬業主稅後淨利216.8億元，亦創歷史次高，基本每股盈餘2.83元，優於2015年的2.51元。董事會決議擬配息1.4元，並於6月28日召開股東常會。
