《科技》新思科技攜手台積電,共同研發12FFC製程IP

【時報記者施蒔穎台北報導】新思科技(Synopsys)宣布與台積電 (2330) 共同開發用於台積公司12FFC製程的DesignWare介面、類比及基礎IP,預計於今年第三季上市。

新思表示,針對台積電12 FFC製程的DesignWare介面IP組合內容包括:USB、顯示連接埠(DisplayPort)、PCI Express、DDR、LPDDR、SATA、MIPI、乙太網路及HDMI。DesignWare IP可協助高效能行動SoC達到低漏電並縮小晶片面積。

台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示,多年以來,台積電與新思科技在台積電先進FinFET製程上,共同為設計人員提供最高品質的廣泛IP全方位組合。而在最新的TSMC 12FFC製程上,新思所開發出的IP解決方案也可有效協助設計人員改善SoC漏電狀況,同時降低整體成本。

新思IP行銷副總裁John Koeter指出,隨著晶片設計不斷加入更多精密的功能,我們的客戶得同步在SoC的效能、功耗及面積上做出更嚴格的要求。我們與台積電緊密合作,共同開發針對台積電12FFC製程的廣泛IP,確保設計人員能即時取得最高品質的IP解決方案,以達成設計目標,並加快產品上市時程。