《半導體》攜高通布局巴西?日月光:已簽MOU、細節待論

【時報記者林資傑台北報導】封測大廠日月光 (2311) 結盟手機晶片龍頭高通(Qualcomm),擬於巴西設立中南美洲首座封測廠。日月光對此表示,三方確實已簽署不具法律約束力的備忘錄,各方將討論相關內容及公司具體投資金額等事宜,擬在達成共識後簽署正式合約,公司將依法辦理相關公告。

高通在併購恩智浦(NXP)後,業務由單純IC設計擴增至晶圓生產及封測服務,為因應日趨複雜的晶片設計問題,並提高製造成本控管效能,開始嘗試管理製造部份。日月光與高通合作多年,此次決議攜手與巴西政府共同合資,在巴西聖保羅州設立封測廠。

據了解,日月光、高通及巴西政府已簽訂合作備忘錄,初期擬合資2億美元,在巴西聖保羅州(Sao Paulo)設置半導體封測廠。日月光對此表示,具體投資金額及相關內容尚待討論,擬在達成共識後簽署正式合約,公司將依法辦理相關公告。

日月光近期股價持穩37~39元區間,今日早盤持穩盤上,微漲逾0.2%。觀察法人動態,三大法人近5日持續買超日月光達1萬8239張,又以外資買超達1萬8088張最多。