iPhone 8傳有3D相機 這些設備商吃補

（中央社記者鍾榮峰台北2017年3月3日電）蘋果OLED版iPhone可能配備前置3D相機系統，分析師預期，設備商晶彩科 (3535) 、萬潤 (6187) 與致茂 (2360) 可受惠。

凱基投顧分析師郭明錤預期，今年下半年推出的3款新iPhone中，5.15吋OLED 版iPhone將配備前置3D相機系統，包括前置相機模組、不可見光（IR）發射模組與IR接收模組。

郭明錤在最新報告中預期，看好OLED版iPhone採用的3D相機系統，帶動相關生產與測試設備需求，晶彩科、萬潤和致茂可望受惠。

在晶彩科部分，報告指出，首度進入蘋果供應鏈的晶彩科，預期用於繞射式光學元件（DOE）的自動光學檢測設備AOI，可顯著改善精材 (3374) 與采鈺生產良率。

郭明錤先前指出，DOE是IR發射模組關鍵光學零組件之一，需要8吋廠產能，供應鏈包括台積電 (2330) 、精材、采鈺。

在萬潤部分，報告指出，萬潤是奧地利廠商Heptagon所生產Wafer level lens的Mounter封裝設備供應商，預期除了蘋果產品外，半導體、LED與被動元件產業對系統級與晶圓級封裝需求逐漸提升，有助萬潤未來營運動能。

在致茂部分，報告指出，致茂具備可用於IR發射模組端的垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）元件的檢測設備，預期VCSEL檢測設備需求將隨iPhone出貨數量增加成長。

今年OLED版iPhone外界高度關注。郭明錤日前預估，OLED版iPhone占今年下半年3款新機種出貨比重，從原先預期的50%到55%，提升到60%。

OLED版iPhone將採堆疊SLP（Substrate-Like PCB）設計；前3D相機系統將首次採用VCSEL元件，3D相機系統將具備3D感測與3D建模能力，可應用在遊戲、自拍、擴增實境（AR）或虛擬實境（VR）等。

今年適逢蘋果推出iPhone十周年，市場預期設計大變革，除了OLED面板預期將是今年新款iPhone最大亮點外，新款iPhone也傳出具備無線充電與玻璃機殼設計、也不排除具備擴增實境AR功能、並搭載雙鏡頭、觸控感測全新體驗、防水功能升級到IP68、強化散熱等設計。