《熱門族群》USB 3.1加速普及,創惟、祥碩將迎新契機

【時報記者施蒔穎台北報導】全球半導體技術持續演進,為降低成本和使產品更加輕薄化,業界傳言,英特爾預計將於2017年上市的300系列晶片組,進一步整合USB 3.1控制器和WiFi網卡,儘管這將對於USB 3.1主控端(Host)晶片業者造成衝擊,但可望因USB 3.1的加速普及,帶動在裝置端(Devices)的需求攀升,展望2017年,台相關晶片廠祥碩 (5269) 和創惟 (6104) 可望迎來新訂單挹注業績。

英特爾14奈米Kaby Lake處理器將於明年首季登場,所配套的200系列晶片組主板,在性能與功能上較無太大的提升,但之後的10奈米Cannonlake處理器將會搭配,加入支援USB 3.1和具WiFi導入的全新300系列晶片組,此舉不僅可降低MB和PC業者的成本,更有助於加速USB 3.1普及。

業者表示,目前市場上大多需要額外的晶片來支援USB 3.1傳輸,儘管英特爾未來將會從中做進一步整合,衝擊祥碩在MB和PC客戶的主控端晶片訂單量,但在USB 3.1的浪潮崛起下,可望提升裝置端和時脈重驅動晶片等產品的新訂單。

創惟主攻PC和NB市場的裝置端應用產品,今年上半年推出了三合一USB 3.1 Gen 1/Lightning iAP2讀卡機控制晶片,可達成SD儲存、資料同步與充電功能,是全球唯一單一晶片方案可支援三合一的功能。未來隨著USB 3.1應用逐漸擴散,帶動Type-C集線器(HUB)及擴充座等周邊市場,可望為2017年營運帶來新動能。