《半導體》日月光籌資逾百億元

【時報-台北電】封測大廠日月光 （2311） 昨（8）日召開董事會，決議將透過辦理現金增資及發行無擔保普通公司債，估計籌資約180億元，目的是要償還銀行借款。日月光表示，透過籌資償還銀行借款，一來可以降低支付利息金額，二來也有機會降低整體的負債比，讓公司財務更健全。

日月光董事會昨日決議發行105度第1期無擔保普通公司債，發行總額不超過新台幣80億元，發行期間分為5年期及7年期，發行利率採固定利率，以不超過年息2％為原則，自發行日起依票面利率，每年單利計、付息一次。

另外，日月光董事會亦決議辦理現金增資發行普通股，發行股數最高為3億股，以昨日34.5元市價估，籌資金額約百億元。

總體來說，日月光此次透過現金增資及發行無擔保普通公司債，約籌新台幣180億元，用途都是要用來償還銀行借款。日月光表示，為了讓公司的財務更健全，所以擬透過發債及現增籌得資金，償還銀行借款，除了可以降低付給銀行的利息金額，還有機會可降低負債比。

日月光今年1月透過發行普通公司債方式，向市場籌得90億元資金，主要目的是用來償還債務，若再加上此次擬籌得180億元，日月光今年總共籌資270億元。若由現金流量表來看，日月光第3季透過短期及長期借款籌得約203.49億元資金，但償還103.65億元公司債，但當季支付的利息因此大幅增加到8.28億元。

法人指出，由於美國即將在年底開始升息，若預期台灣也會開始步上升息之路的話，向銀行借款的利息支出會增加，日月光可能因此決定以發行固定利率的普通公司債籌得資金，再配合發行普通股的現增方式籌資，來償還銀行借款。

日月光第3季集團合併營收727.84億元，歸屬母公司稅後淨利48.74億元，每股淨利0.64元。累計前3季合併營收達1,977.55億元。（新聞來源：工商時報─涂志豪╱台北報導）