《科技》TDDI晶片蔚為風潮，4大廠進補

【時報記者施蒔穎台北報導】時序已接近年底，緊接著2017年CES、MWC大展即將登場，各大手機品牌廠將展現高度設計取向的新機種，其中全螢幕的無邊框設計將開啟一波新趨勢，觸控和顯示驅動器整合(TDDI)晶片可望大行其道，法人預期自2017年初開始，TDDI將成為小尺寸面板驅動IC的另一成長動能，相關廠商包括敦泰 (3545) 、譜瑞-KY (4966) 、聯詠 (3034) 和奇景(HIMX-US)將大啖商機。

智慧型手機逐漸趨向採用全螢幕的無邊框設計概念，先前業界就傳出蘋果(Apple)明年將推出的iPhone 8也將採用自行設計的TDDI晶片，而三星、華為、Oppo和Vivo手機大廠亦將於明年相繼加入此行列，所引發的TDDI晶片商機將不容小覷。

觸控面板感應晶片TDDI(Touch with Display Driver)是將面板驅動IC和觸控面板IC整合成一顆晶片的新觸控技術解決方案，不僅可同時控制顯示與觸控，亦可再省一片軟板，讓透光度更佳、雜訊更少及成本更低。

為了壓低成本，內嵌式觸控技術已浮上檯面躍昇為主流，而內嵌式觸控面板也逐漸採用TDDI的單晶片解決方案，無論是In-Cell LCD、On-Cell LCD和On-Cell AMOLED內嵌式觸控面板出貨比例逐漸攀升，在此一趨勢帶動下，TDDI整體市場需求將在2017年將大幅攀升。

奇景指出，TDDI in-cell技術，已快速成為智慧型手機品牌客戶在下一代中高階機型的首選，此外，日益增加的AMOLED面板，已經使得TFT-LCD面板廠轉向pure in-cell TDDI面板開發，做出更薄裝置的產品。

敦泰整合驅動IC及觸控IC的IDC晶片，先前已獲日本夏普、韓國樂金等手機大廠採用，目前月產能突破百萬顆規模，儘管第4季面臨中小尺寸面板缺貨壓力，但在TDDI規格的IDC晶片出貨持續拉高下，法人看好第4季業績表現。

譜瑞今(6)日公布11月營運成果，單月營收為8.52億元，月增6.58%，較去年同期大幅增長17.25%，累計今年前11月營收為83.05億元，年增28.62%。展望後市，新產品TDDI晶片目前正在面板廠進行認證檢驗，隨著國際手機大廠全面導入TDDI，預期2017年可望搭上此波熱潮，為營運成長再添動能。

聯詠TDDI晶片已開始小量生產，預期明年第1季將放量，屆時有助於提升毛利率表現。聯詠今(6)日公布11月合併營收為36.30億元，月減6.05%，年減13.65%；累計今年1~11月營收為419.26億元，年減10.53%。