《半導體》公平會准婚，日矽聲明：續依法推動聯姻

【時報記者林資傑台北報導】公平會16日公布不禁止封測雙雄日月光 （2311） 與矽品 （2325） 結合決議，雙方今（18）日發布聯合聲明表示，雙方結合尚須取得各國家地區的反托拉斯主管機關核准、以及雙方股東會通過，將持續依據共同轉換股份協議約定及相關法令規定，推動結合案進行。

日月光與矽品6月30日簽署「共同轉換股份協議」約定，並於7月29日向公平會提出由日月光、矽品及雙方以股份轉換方式，共組新設控股公司參與結合申報案，公平會於11月16日作出不禁止結合決議。

公平會新聞稿指出，此結合案的整體經濟利益大於限制競爭之不利益，受調查者多數認為雙品牌的獨立經營模式，將使調價影響降低。而此結合案對於全球半導體封測市場尚無明顯限制競爭效果，亦可帶動相關產業供應鏈技術進步等點，故決議不禁止雙方結合。

日月光及矽品表示，對於公平會新聞稿內容敬表贊同，並深信結合案的完成，能為半導體產業的未來發展及永續經營取得制高點及新契機，並能提供雙方客戶更優質、有效率及全面的封測服務。

日月光及矽品表示，依據共同轉換股份協議約定，結合案的完成將取決於取得各相關國家地區反托拉斯法主管機關核准、同意或不禁止，以及日月光及矽品股東會決議通過股份轉換等先決條件成就。雙方將持續依協議約定及相關法令規定，推動結合案進行。