《熱門族群》弘塑、萬潤、辛耘,訂單升溫

【時報-台北電】日月光 (2311) 、矽品 (2325) 將合組控股公司,年底有機會獲公平會審查通過。此舉將加速日月光、矽品發展扇出型晶圓級封裝(FOWLP)布局,設備廠弘塑 (3131) 、萬潤 (6187) 、辛耘 (3583) ,明年將迎接業績成長新動能。

台積電早先投入10億美元發展先進封裝InFO,即刻在今年第4季成功回收1億美元,優於內部預期,主因蘋果iPhone 7/Plus大量採用,明年iPhone 8買氣更具看頭,先進封裝投資諸如SiP、InFO、WLP都是業者投資重點,設備業者估計,日矽戀估計也將備足上億美元銀彈投資發展。

SEMI(國際半導體產業協會)公布9月北美半導體設備製造商B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.05,顯示進入下半年,半導體資本支出相當活絡並且帶來更佳收穫。

半導體後段封測設備廠,因日矽戀糾纏許久苦等訂單未果,今年仰賴台積電投入後段先進封裝方有成長成績,尤其台積電拿下蘋果手機處理器較多份額,預期下一代要量產的10奈米,也將沿用InFO先進封裝技術,10奈米明年第2季量產前後,將是相關設備廠接單、驗收的關鍵時點,讓設備廠下半年驗收旺季景氣得以延續至明年上半年。

設備業者也評估,如果日矽戀順利在年底過關,新訂單需求最快可於明年上半年產生,供應鏈無不拉緊神經備戰,其他封測業者如力成 (6239) 等,也將加速SiP(系統級封裝)升級需求,對設備廠未來訂單添利。

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回顧半導體後段設備廠弘塑、萬潤,今年營收紛紛在第3季轉強,弘塑第3季營收5.76億元,季增15%、年增11.8%,創下今年新高、歷史次高紀錄;萬潤第3季營收8.26億元,季增32.3%、年增140%,創下歷史新高。

至於辛耘雖供貨先進封裝設備,然而過去營收有半數來自晶圓再生,因此第3季營收8.51億元,季增1.5%,年增6.9%,為今年來次高及歷史次高成績,由於大客戶晶圓代工呈現滿載,辛耘晶圓再生需求緩步回升,進入第4季10月就將有不錯表現。(新聞來源:工商時報─吳姿瑩/台北報導)