《熱門族群》高通QC 3.0快充,創惟、天鈺、精拓科入列

【時報-台北電】手機晶片大廠高通(Qualcomm)今年力拱新一代快速充電技術Quick Charge 3.0(QC 3.0),今年以來推出的手機晶片全數支援QC 3.0規格。不過,高通QC 3.0快充生態圈卻出現大洗牌。

根據高通最新文件,快充電源控制IC供應商名單中,台灣只有創惟 (6104) 、天鈺 (4961) 、精拓科 (4951) 等3家IC設計業者入列,其中兩家還是興櫃公司,讓市場法人大感意外。

高通去年第三季正式發表新一代快速充電技術QC 3.0,新技術首次採用智慧型電壓協作演算法,讓智慧型手機由零電量充到80%僅需耗時35分鐘,充電速度提升了2倍。QC 3.0已經整合在高通今年推出的Snapdragon 800/600/400系列手機晶片當中。

高通表示,QC 3.0快充技術是全球首次採用智慧型電壓協作演算法的快速充電技術,可根據行動裝置的屬性不同選擇最佳的供電電壓,實現電量傳輸效率的最大化。相較於QC 2.0技術,QC 3.0在同平台的充電時間上提升了2倍多,功率損耗降低45%,一台普通的智慧型手機從零電量充電到80%,QC 2.0技術需要90分鐘,QC 3.0技術僅需要35分鐘,充電效率的提升還可以延長電池的使用壽命。

高通為了推廣QC 3.0快充技術,除了在高通Snapdragon手機晶片原生支援外,也釋出技術規格,讓第三方獨立IC設計業者也能推出支援QC3.0的電源管理或控制IC。

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不過,QC3.0的技術門檻較上代更高,生態圈意外出現大洗牌,根據高通的QC 3.0文件,過去支援QC 2.0的電源管理IC廠如昂寶-KY、偉詮電等,目前尚未推出相容QC 3.0技術的快充電源控制IC。反而是創惟、天鈺、精拓科率先出線,成為高通QC 3.0主要快充電源控制IC獨立第三方供應商。

據高通最新文件,至9月底為止共有22款智慧型手機支援高通QC 3.0快充技術,其中包括華碩、宏達電、小米、中興、樂金、聯想等今年推出的智慧型手機。另,市場上已有77款支援QC 3.0規格的行動電源或充電器上市銷售。而符合高通QC 3.0規格的快充電源控制IC,台灣IC設計業者中僅創惟、天鈺、精拓科等獲得高通認證並開始出貨。

由於高通是全球最大手機晶片廠,年度出貨量高達9億套以上,周邊應用產品至少也有7億∼8億個的龐大市場規模。高通今年下半年推出的新款手機晶片中,開始全面支援QC 3.0規格,代表明年市場上支援QC 3.0的手機及周邊產品至少達15億個以上,對於提早卡位的創惟、天鈺等業者來說,明年營運表現將見強勁成長動能。(新聞來源:工商時報─涂志豪╱台北報導)