(中央社記者張均懋台北2009年10月31日電)由於國際整合元件廠 (IDM)在後段封測製程的效率不佳，封測廠日月光 (2311) 看好明年IDM廠將加速後段封測委外代工，成為明年日月光業績成長的主要動能。

在半導體製程跨入40/45奈米後，後段晶片封裝製程必須全部導入覆晶封裝 (Flip Chip)，加上國際金價大漲，進一步推升銅導線製程需求，但IDM廠受到去年金融海嘯影響，無力在封裝製程上多作投資，生產效率因而落後專業封測代工廠。

日月光財務長董宏思認為，明年IDM廠將封測製程委外趨勢會更顯著，日月光因持續在新技術、新製程與銅製程上投注研發，效率上明顯優於IDM廠，因此他看好明年IDM廠進一步將封測需求委外的商機。

日月光第2季營收結構中，IDM廠委外的比重約3成，無自有晶圓廠 (Fabless)約佔7成；第3季IDM廠所佔比重提高到35%、Fabless為65%，日月光預估明年IDM廠所佔比重將持續提高。

包括可程式邏輯元件廠智霖 (Xilinx)、Altera，及網通晶片廠博通 (Broadcom)，產品均已導入40/45奈米製程，將提高覆晶封裝與12吋晶圓凸塊 (Bumping)等先進製程的需求。

日月光覆晶封裝與晶圓凸塊佔封裝業務比重，已由第2季的13%提高到第3季的16%。

其他像是國際知名的手機晶片廠商，都已使用銅製程打線封裝；日月光表示，現在銅製程已應用到PBGA(塑膠閘球陣列基板)領域。

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