（中央社台北2008年2月22日電）根據彭博社報導，雷曼兄弟控股公司分析師指出，全球第二大電腦處理器廠商超微 (AMD) 未來2、3個月內可能宣布提高委外代工比重計劃，以降低成本。

超微21日在美股上漲13美分或是1.9%，收6.96美元。

雷曼分析師Tim Luke本週稍早與超微財務長RobertRivet晤談後表示，鑑於資產負債表的壓力，超微持續專注發展「輕資產方案」。

超微執行長Hector Ruiz曾表示，超微正評估降低半導體廠興建和設備龐大的開支負擔之道。但他不願說明「資產智慧」策略相關細節，擔憂可能讓市場勁敵英特爾 (INTEL) 伺機搞破壞。

市場分析師揣測，Ruiz可能出售廠房，或是將生產外包給台積電 (2330) 等代工廠商。

超微發言人Drew Prairie指出，我們正尋求透過結盟，國際商業機器公司 (IBM)即為其一，以減輕資產負債表的資本壓力。超微透過與IBM結盟，可共用IBM紐約廠的測試設備。

Luke表示，由於超微第一季銷售目標的短期能見度不大，「輕資產方案」可能是下半年的催化劑 。

超微股價在過去一年以來已逾腰斬，上月發布，由於併購ATI Technologies Inc. 支出16.1億美元，出現連第5季虧損。

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