（中央社台北2008年1月21日電）根據彭博報導，日本首大電腦服務供應商富士通 (6702) 表示，尚未決定是否分割旗下半導體事業。

朝日新聞20日未引述消息來源指出，總部位在東京的富士通明年3月底前將成立晶片製造分支，以提昇經營績效，並與其他業者合作技術開發。據報，富士通本週稍早將正式發佈此一計劃，並於稍後決定新分支名稱與資本額。

富士通發言人Etsuro Yamada日昨接受電話專訪時指出，「我們就旗下晶片事業考慮各種選項，但目前尚未作出決定。」據了解，晶片價格直落與訂單滑降迫使富士通大刀闊斧整頓事業。

富士通財務長Masamichi Ogura去年11月22日指出，日本第4大晶片製造商富士通預期，截至3月底止會計年度半導體銷售將達5300億日圓 (約49億美元)。Ogura表示，該事業獲利將未達50億日圓，相較上年同期虧損為200億日圓。

科技研發公司J-Star Global Inc.董事長Yoshihisa Toyosaki接受電話訪問時指出，「富士通在通訊、影像處理與汽車專用晶片市場極具競爭力，如何將產品行銷全球是該公司一大挑戰。」

截至2007年3月底止會計年度，富士通晶片事業營收達4735億日圓。富士通的半導體應用於攝錄相機與新力數位相機，以及自有品牌伺服器與超級電腦。

富士通18日股價收漲5日圓或0.7%報726日圓。

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