（中央社記者張芳明東京2007年11月30日專電）「日本經濟新聞」今天報導，日本富士通公司將和台灣有關當局合資在台灣設立研發中心，共同開發新一代高速無線傳輸技術的晶片。報導指出，富士通已和台灣經濟部達成基本上的協議，可望下週初對外發表。

日經報導，富士通將與台灣共同出資總額達數十億日圓，在台灣設立研發中心，利用富士通的基本技術再配合台灣製造廠商的要求，共同開發運用所謂「WiMAX」高速傳輸技術的晶片，供應台灣的製造廠商。

報導指出，台日將共同開發的是秒速七十mega bit（7000萬位元）的高速無線傳輸技術「WiMAX」晶片，內建這種晶片的通信卡接上電腦後，將可利用相當於光通信的高速度傳輸，若搭配於手機上，在移動中也可利用鮮明的動畫影像通信。

日經指出，這種晶片的生產據點尚有待協議，但富士通位於三重縣桑名市的三重工廠最有可能。

報導指出，台灣以貼標代工生產（OEM）方式為主在全球電腦的生產占約 9成的比例，富士通有意經由和這個全球資訊科技（IT）產品主要供應地的合作，促使開發的晶片能成為全球的標準，台灣有關當局則欲利用和富士通的共同技術開發提供國內企業運用，以提高台灣IT產業的競爭力。

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