(中央社記者張均懋台北2007年11月20日電) 工研院IEKITIS(產業技術資訊服務推廣計畫)指出，台灣的半導體封裝、測試業今年產值分別達81.5億美元、34.5億美元，在全球市佔率分別達54.3%、65.5%，兩者均居全球第1位。

據ITIS計畫估計，自2006年到2010年止，台灣在半導體封裝、測試業產值年複合成長率分別約12%、10.8%，同期間半導體整體產值的年複合成長率約9.1%。

ITIS估計台灣封裝業今年產值約可達新台幣2340億元，較去年成長11%；測試業今年產值將首度突破1000億元大關，達到1035億元，較去年約成長12%。

ITIS預估，到2010年時，台灣半導體封裝業、測試業產值將分別達到3320億元、1394億元。

此外，ITIS同時指出，自2006年到2010年間，台灣的半導體業產值成長率均將高於全球半導體產值成長率；估計今年台灣半導體產值年成長率為7.7%，全球為2.3%，明年台灣半導體產值年增率達19%，全球約10.2%。

IEK ITIS今天舉行「2007年發現台灣建構未來產業研討會」，IEK ITIS計畫半導體產業分析師陳梧桐以「半導體創新大趨勢」為題，對台灣半導體產值未來成長所作預估。

TOP