【時報-記者涂志豪台北報導】英特爾衝刺四五奈米Penryn處理器產量，拉高X66新版覆晶基板採購量，本季需求估算將衝上三百萬顆，明年第二季需求將達一千一百萬顆以上；同時，超微四核心處理器Phenom將擴大出貨，本季對覆晶基板總採購量爆增七成至二千四百萬顆。由於日系基板廠已無多餘產能接手其它覆晶基板訂單，業內預估NVIDIA、英特爾、超微的繪圖晶片及北橋晶片覆晶基板訂單，明年首季起將大量轉入全懋、南亞電路板、景碩等台灣基板廠，淡季不淡市況已然確立。

日本三大覆晶基板廠揖斐電（Ibiden）、新光電氣（Shinko）、日本特殊陶業（NGK Spark Plug）陸續公佈第三季營運成績，由於英特爾及超微的CPU銷售暢旺，三大基板廠上季出貨予英特爾覆晶基板總量達六千萬顆，出貨予超微的覆晶基板總量約達一千四百萬顆。

不過，英特爾上季庫存水位降至三年來新低，本季對覆晶基板採購量大幅放大，業內估算英特爾本季採購總量將超過七千萬顆，季增率約一七％。而值得注意之處，則是應用在英特爾四五奈米處理器Penryn的X66新版覆晶基板，上季總採購量僅一百萬顆，但本季將大增至三百萬顆，且因英特爾預期明年中旬四五奈米佔總出貨比重將過半，明年第二季X66基板總採購量預估將大增至一千一百萬顆以上。

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