【時報-記者涂志豪台北報導】半導體材料供應商長華電材日昨董事會通過四項重大決議，包括將跨足LED封裝及材料市場，與新揚科技合作投資無膠型高導熱基板，投資二億一千萬元擴充LCD驅動IC的薄膜覆晶封裝（COF）基板，並在年底前送件申請上櫃轉上市等。長華電材指出，在完成佈局後，營運目標將由通路商轉為製造商，並藉由投資上游材料達到垂直整合的目的。

長華電材現在是國內最大封裝材料供應商，但為了擴大營運規模及範疇，決定由通路商角色轉入製造商領域。長華目前正在洽談併購國內一家小型LED封裝廠，年底前應可完成合併，而為了建立LED封裝材料自主性，決定與新揚科共同投資生產無膠型高導熱基板，新公司命名為長揚光電，投資額度則在五千萬元以內、持股比不低於二成為基準。

長華透露，目前包括LED照明、液晶電視的LED背光模組、太陽能照明等產品，都需要解決散熱問題，其中高亮度LED的散熱問題，已經是目前產業界關注的重點項目之一，由於無膠型高導熱基板為無膠的硬板，可將所有材料燒結在一起，散熱效率更快，將有助於打開市場。

另外，長華也決定再投資二億一千萬元擴充COF基板產能。長華指出，與日本合作夥伴合資成立的台灣住礦，現在COF基板月產能達四千萬顆，現在投入資金擴充廠房及設備後，可再增加一千五百萬顆產能，整個投資案預計在明年第二季完成；新廠將完成以半加成法（Semi-Additive）技術生產，可以滿足現在LCD驅動IC針腳間距微縮化需求，可支援二五微米以下間距的LCD驅動IC，將可擴大在台COF基板市佔率。

由於今年第三季封測廠接單熱絡，長華大客戶如日月光、矽品、頎邦等營收均創下歷史新高，也讓長華第三季營收大幅成長，九月營收更衝上十億元大關。長華前三季累計稅後盈餘已達四．五六億元，年增率約一成，每股淨利為八．○四元。由於第四季封測廠需求仍強勁，預期今年仍可達成賺進一個股本的目標。

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