【時報-記者吳筱雯台北報導】市場調查機構iSuppli最新報告指出，在三Ｇ手機與超低價手機熱銷下，第二季全球無線通訊晶片冠亞軍，仍分別由高通、德州儀器蟬連。包括高通、德儀、恩智浦、意法半導體在內的前五大無線通訊晶片業者中，第二季成長率均超越市場平均值，而受到最大客戶摩托羅拉手機銷售不振拖累的飛思卡爾，第二季無線通訊晶片出現負成長，這也是前五大無線通訊晶片業者中，唯一沒有正成長的業者。

iSuppli表示，包括手機晶片組、電信設備用晶片組、WiFi晶片組與各種短距離無線傳輸用晶片在內，全球無線通訊晶片市場第二季市場規模達七五．二九億美元，比第一季成長四％，其中，第二季銷售冠軍高通在三Ｇ及三．五Ｇ手機晶片組挹注下，營收達一三．七億美元，比第一季成長八．六％，高通在無線通訊晶片市場佔有率也達到一八．二％。

亞軍德儀雖然在三Ｇ手機晶片組慘敗，不過受惠於超低價手機晶片LoCosto持續熱銷，加上電信設備業者大量採用德儀晶片，第二季無線通訊晶片營收為一二．三億美元，比上一季成長七％，高通、德儀的營收成長率都超過市場平均值。

除此之外，第三名與第五名的恩智浦、意法半導體，表現亦相當不俗。恩智浦的EDGE手機基頻晶片組在三星大量採用下，帶動恩智浦無線通訊晶片營收快速竄升，成長率達一六．二％，在前五大業者中成長率最高。而意法則為索尼愛立信、諾基亞等出現高成長率的客戶代工手機用ASIC下，營收也水漲船高，第二季無線通訊晶片營收為三．○六億美元，並交出成長率一一．三％的佳績。

相形之下，主要客戶為摩托羅拉的飛思卡爾，雖然仍守住第四名的地位，但在摩托羅拉手機銷售持續不振下，業績明顯受到影響，在前五大一片成長率超越市場平均值的聲浪中，飛思卡爾是唯一出現負成長的業者，第二季無線通訊晶片銷售額較第一季降低二．九％。

iSuppli的數據也顯示出，前五大無線通訊晶片業者合計市場佔有率近五成，第二季成長率近八％，同樣超過市場平均成長率，顯示無線通訊晶片產業持續走向大者恆大的狀況。

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