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《科技》鎂鋁合金機殼,戴爾擴大下單華孚
2007/10/24 08:52 時報資訊

【時報-記者黃智銘台北報導】戴爾率先在NB上採用鎂鋁合金機殼,過去主要供應商為可成、鴻準,不過市場傳出,由於戴爾本身機殼需求大,未來將擴大對華孚下單的數量,預計華孚對戴爾出貨將提高到超過戴爾用量的一成以上。華孚方面不願對此消息回應,華孚發言人蔡幸芳表示,未來客戶下單的數量也會持續成長,NB機殼出貨也會隨之增加。

NB業者表示,雖然不少業者嘗試跨入鎂鋁合金機殼市場,不過由於可成、鴻準累積龐大實力,因此兩家廠幾乎市佔率超過七成,因此大廠也在尋求其他鎂鋁合金供應商。

原本就是鎂鋁合金機殼廠的華孚,目前營收以NB與其他三C產品機殼為主,雖然基礎不弱可成、鴻準,但一直廣被市場聯想在鎂鋁合金機殼展現爆發力,華孚九月集團營收達四•一億元創下歷史新高紀錄,公司表示,NB鋁鎂機殼需求強勁加上手機機殼恢復出貨水準。

其中來自NB大廠戴爾的訂單扮演華孚業績成長主要動力,市場人士指出,戴爾今年起擴大對華孚下單,甚至為了調整華孚產能,也有專人駐廠,因此第四季華孚NB機殼出貨將可望逐月增加,未來對戴爾出貨有機會超過一成。

但過去由於華孚規模不夠,稼動率也偏低,因此雖然NB機殼被視為明星產業,華孚NB機殼卻一直處於虧損,華孚在訂單增加之後市場也擔憂,華孚接單多屬於低毛利訂單,NB機殼虧損可能加劇。

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