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精材
113.52.50(2.25%)
收盤 | 2024/04/23 14:30 更新587
21.89 (86.46)
連2跌→漲 (2.25%)
公司基本資料
公司名稱
精材
發言人
林恕敏
英文簡稱
Xintec
代理發言人
馬中文
成立時間
1998/09/11
總機電話
(03)433-1818
掛牌日期
2015/03/30
傳真號碼
(03)461-5624
產業類別
櫃半導體
董事長
陳家湘
電子郵件
invest@xintec.com.tw
總經理
陳家湘
股務代理
台新綜合證券股份有限公司
股本
2,713,643,160
簽證會計師
勤業眾信聯合會計師事務所
已發行普通股數
271,364,316
公司地址
桃園市中壢區吉林路23號9樓
市值 (百萬)
30,121.439076
市場別
上櫃
董監持股比例(%)
41.01
所屬集團
台積電
主要經營業務
晶圓級尺寸封裝業務
晶圓測試業務
晶圓級後護層封裝業務
配股資訊
股利所屬期間
2023
盈餘配股
-
現金股利
2.00 元
2.00 元公積配股
-
股票股利
-
財務資訊
2023 Q4 獲利能力
營業毛利率
39.22%
資產報酬率
4.48%
營業利益率
31.95%
股東權益報酬率
5.67%
稅前淨利率
29.95%
每股淨值
29.31 元
最新四季每股盈餘
最近四年每股盈餘
2023 Q4
1.60 元
2023
5.07 元
2023 Q3
1.89 元
2022
7.31 元
2023 Q2
0.73 元
2021
6.92 元
2023 Q1
0.84 元
2020
6.37 元
重要行事曆
看完整行事曆股東常會
2024/05/30
配股發放日
-
現金股利發放日
2023/07/17
除息資料
除權資料
除息日期
2023/06/20
除權日期
-
最後過戶日
2023/06/21
最後過戶日
-
融券最後回補日
2023/06/14
融券最後回補日
-
停止過戶期間
2023/06/26 - 2023/06/30
停止過戶期間
-
停止融券期間
2023/06/14 - 2023/06/19
停止融券期間
-
